Rambus推出HBM4E控制器：41TBs！

时间: 2026-03-08 18:18:02 |   作者: 斯诺克今晚在线直播时间

  2026年3月4日，高功能内存接口芯片和硅知识产权（半导体IP）大厂Rambus宣告推出业界抢先的HBM4E内存控制器IP，逐渐扩展其在HBM IP商场的领导地位。这一新解决方案经过先进的牢靠性功能完成了突破性功能，使设计师可以应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽要求极高的需求。

  Rambus硅知识产权高档副总裁兼总经理Simon Blake-Wilson表明：“鉴于AI对带宽的无尽需求，内存生态系统有必要继续活跃提高内存功能。”“作为AI使用领域的抢先硅片IP供货商，咱们正在将职业抢先的HBM4E控制器IP解决方案推向商场，作为下一代AI处理器和加速器突破性功能的要害推进力。”

  三星电子代工厂IP开发团队负责人兼企业副总裁Ben Rhew表明：“HBM4E代表HBM技能的一个重要里程碑，为先进的AI和高功能核算作业负载带来了史无前例的功能。”“HBM4E 知识产权解决方案关于广泛的职业选用至关重要，三星等待与 Rambus 及更广泛的ECO严密协作，推进AI立异。”

  MatX联合创始人兼首席执行官Reiner Pope表明：“HBM带宽是LLM功能的首要瓶颈之一，咱们对职业界推进这一方针的尽力感到振奋。”

  IDC内存半导体项目副总裁So Kyoum Kim表明：“AI处理器和加速器需求高功能、高密度的HBM内存，以应对AI作业负载的巨大核算需求。”“跟着AI处理器和加速器的需求继续敏捷添加，HBM解决方案必定快速地开展。HBM4E 知识产权现在进入商场，将成为前沿人工智能硬件设计师的重要柱石。”

  Rambus HBM4E 控制器支撑新一代 HBM 内存布置，使用于顶级 AI 加速器、图形和高功能核算使用。HBM4E控制器支撑每引脚最高16吉比特/秒（Gbps）的运转，为每个内存设备供给史无前例的4.1 TB/s吞吐量。关于一个具有八个HBM4E设备的AI加速器来说，这在某种程度上预示着下一代AI作业负载具有超越32TB/s的内存带宽。Rambus HBM4E 控制器 IP 可与第三方规范或 TSV PHY 解决方案合作，作为 AI SoC 或定制根底芯片解决方案的一部分，完成完好的 HBM4E 内存子系统，集成为 2.5D 或 3D 封装。